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Si
wafer
KOH etching-실리콘 웨이퍼 에칭 실험 계획, 결과
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[공학,기술계열]
등록일: 2024/05/19 | 등록자:
iscientist
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5,000 원
Si
wafer
KOH etching-실리콘 웨이퍼 에칭 실험 계획, 결과 주제에 대해 정성껏 조사하여 작성한 레포트로 a+ 받은 자료입니다. 많은 도움 되시길 기원 드립니다.
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[반도체] Silicon
wafer
실리콘 웨이퍼에 관해 (A+레포트)
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[공학,기술계열]
등록일: 2008/10/07 | 등록자:
ladyyes
| 판매가격:
2,000 원
Silicon
wafer
실리콘 웨이퍼에 관한 조사 a+ 맞은 레포트에요... 도움되셨으면합니다.
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화학공학 -
wafer
cleaning(웨이퍼 세척) 과제
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[공학,기술계열]
등록일: 2014/06/19 | 등록자:
leewk2547
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2,000 원
Particles- 먼지, 꽃가루, clothing particles, 박테리아 등. 보통의 공간(1큐빅 피트 안에)에는0.5 micron 이상 크기의 입자 10 6 개 이상 있다. 20 micron 이상의 지름을 갖는 입자의 경우 쉽게 가라 앉으므로...
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반도체 실험, 논문형식(영문)
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[공학,기술계열]
등록일: 2016/06/29 | 등록자:
psawon
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2,000 원
세종대학교 신소재공학과 3학년 반도체 실험 레포트입니다. A+받은 자료입니다. 참고하시면 좋을 것 같습니다.
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에칭한 다결정 웨이퍼 관찰
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[공학,기술계열]
등록일: 2013/03/08 | 등록자:
rosebudp
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1,500 원
목적 : 에칭 시간이 다결정 웨이퍼에 미치는 영향을 조직 관찰을 통해 알아본다. 실험 보고서 양식을 모두 만족하는 레포트입니다. ☆★ 관찰 사진과 실험 과정 사진이 다수 첨부되어있습니다. ★☆
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반도체 공학 - 반도체 제조 공정 단계
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[공학,기술계열]
등록일: 2015/03/17 | 등록자:
leewk2547
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2,000 원
단결정 성장 규소봉 절단
Wafer
표면 연마 회로 설계 Mask 제작 산화공정 감광액 도포 노광공정 현상공정 식각공정 이온주입공정 화학기상 증착 금속배선
Wafer
자동선별
Wafer
절단 칩 집착 금속연결 성 형
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반도체공정 실험 - Photo Lithography
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[공학,기술계열]
등록일: 2015/03/16 | 등록자:
leewk2547
| 판매가격:
2,000 원
MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 ‘
Wafer
cleaning & Oxidation’ 공정을 실시한 후 Si기판 위에 패턴을 형성하는 공정인 ‘Photo lithography’를 실시하며 FE-SEM을 이용하여 PR inspection을 측정한다. 이번...
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반도체공정 실험 - Cleaning & Oxidation
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[공학,기술계열]
등록일: 2015/03/16 | 등록자:
leewk2547
| 판매가격:
2,000 원
제작하는 전체의 공정에서 첫 번째 공정에 해당하는 ‘
Wafer
cleaning & Oxidation’ 공정을 실시한다. 산화 온도를 고정하고 산화 시간을 조정 하였을 때 Oxide 층의 두께 변화에 어떤 영향을 주는지 확인하여본다....
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A+ 노인간호학실습 직장암 케이스 A+ rectal cancer case 간호진단3 간호과정2 욕창 와상
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[의학계열]
등록일: 2020/10/17 | 등록자:
jaynam0908
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2,000 원
와상, 욕창, 직장암을 병력으로 가지고 있는 환자 케이스입니다. 총 19쪽으로 이루어져있습니다. 교수님께 잘했다고 칭찬받았습니다. 간호과정 도움 많이 되실겁니다!!!! A+자료이니 믿고 받아가세요.
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반도체 실험, 논문형식(영문)
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[공학,기술계열]
등록일: 2016/06/29 | 등록자:
psawon
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1,800 원
세종대학교 신소재공학과 3학년 반도체 실험 레포트입니다. A+받은 레포트이며 많은 도움 되었으면 좋곘습니다.
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반도체 실험, 논문형식(영문)
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[공학,기술계열]
등록일: 2016/06/29 | 등록자:
psawon
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1,400 원
세종대학교 신소재공학과 3학년 반도체 실험 레포트입니다. A+받은 레포트이며 많은 도움 되었으면 좋곘습니다.
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반도체 실험, 논문형식(영문)
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[공학,기술계열]
등록일: 2016/06/29 | 등록자:
psawon
| 판매가격:
1,800 원
세종대학교 신소재공학과 3학년 반도체 실험 레포트입니다. A+받은 자료이며 도움이 되었으면 좋겠습니다.
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반도체공학 실험 - Metal Deposition
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[공학,기술계열]
등록일: 2015/03/16 | 등록자:
leewk2547
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2,000 원
실험 목적 MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 ‘Dry etching’을 실시한 후 Si기판 위에 금속을 증착시키는 공정인 ‘Metal deposition’을 실시하여 기판의 면저항을 측정한다. 증착시키는 금속을 Ni로 증착...
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반도체공학 실험 - Annealing(Silcidation)
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[공학,기술계열]
등록일: 2015/03/16 | 등록자:
leewk2547
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2,000 원
MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 ‘Metal deposition’을 실시한 후 실리콘 기판 위에 규소화합물(Silicide)를 구성하기 위하여 내열성 금속과 실리콘을 합금하는 과정을 실시한다. 이 때 RTP를 통해 어닐링을...
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반도체공정 실험 - Dry etching
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[공학,기술계열]
등록일: 2015/03/16 | 등록자:
leewk2547
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2,000 원
실험 목적 MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 ‘Photolithography’ 공정을 실시한 후 Si기판을 플라즈마를 이용하여 식각하는 공정인 ‘Dry etching’을 실시하며 FE-SEM을 이용하여 SiO2 inspection을...
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