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> 공학,기술계열
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삼보컴퓨터 붕괴원인 분석
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[공학,기술계열]
등록일: 2007/05/50 | 등록자:
CPIA_lovecs
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500 원
TG
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삼보컴퓨터 컴퓨터 / (기타)
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[발표 자료] 재무 분석 [
TG
삼보컴퓨터] / 재무 분석 재 무 분 석 삼보
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[공학,기술계열]
등록일: 2009/05/18 | 등록자:
lspeirs
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1,800 원
재무분석 재 무 분 석 - 삼보 컴퓨터 - Contents 거시경제분석 ...
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고분자 콤파운딩
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[공학,기술계열]
등록일: 2019/02/12 | 등록자:
mashimaroya
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1,700 원
고분자 콤파운딩에 대한 정리, 요약, 조사한 글입니다 (1) Purging plastic 이란 무엇인가? 장치 또는 유로에 유체를 송입할 경우 이미 있던 유체와의 혼합이 프로세스에 악영향을 미칠 경우 혼합해도 상관없는...
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[기기분석] 열분석법 중 Differential Scanning Calorimetry(dsc) 측정
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[공학,기술계열]
등록일: 2014/09/24 | 등록자:
leewk2547
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2,000 원
1.목적 2.정의 3.DSC 정의 및 기기 종류 4.DSC 응용 5.실험방법 6.DSC 데이터 분석의 예 7.참고문헌
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고분자 공학 - 하이드로겔에 관해서
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[공학,기술계열]
등록일: 2014/01/19 | 등록자:
leewk2547
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2,000 원
대표적인 범용 엔지니어링 플라스틱이다. 1953년 독일의 H.Schnell에 의해 개발되었으며 Bayer사가 1956년 최초로 상업화에 성공하였다. 그 구조는 방향족 그룹이 카보네이트 에테르 그룹(OCOO)에 의해 연결되어...
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플라스틱 성형 사출 금형
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[공학,기술계열]
등록일: 2013/07/30 | 등록자:
leewk2547
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2,000 원
시료와 기준물질을 하나의 가열로(furnace)내에서 가열시켜 시료와 불활성 기준물질간의 온도차이를 열전쌍(thermocouple)으로 측정한다. 동일한 조건 하에서 시험시료와 기준시료를 일정한 속도로 가열 또는...
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재료의 조성 측정방법(XRD,
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A, DTA, FTIR, AES, EDS, XRF, ICP-MS, AAS, XPS)
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[공학,기술계열]
등록일: 2012/03/31 | 등록자:
cheonhoo
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3,000 원
재료의 조성 측정방법(XRD, TGA, DTA, FTIR, AES, EDS, XRF, ICP-MS, AAS, XPS) 여러가지 측정 방법에 대한 원리, 실험방법, 적용범위 재료의 조성 측정방법
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[신소재] 열분석법
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[공학,기술계열]
등록일: 2010/01/12 | 등록자:
cheonhoo
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2,000 원
열분석 정의및 원리, 종류 (TGA, DTA, DSC, TMA, DMA)에 관한 레포트 [참고자료] -Journal of Colloid and Interface Science, 279(2), pp.326-340 (2004) -기기분석의 원리와 응용, 박면용, 녹문당 -ChemiiLab,...
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