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레포트 > 공학,기술계열 정확도순 최신등록순 다운높은순 분량많은순 낮은가격순 높은가격순
    • 공학,기술계열
    • 2012/08/10 leewk2547 6 페이지 1,600원 다운 2회 구매평가 
    • 실리콘 웨이퍼(Silicon Wafer)는 다결정의 실리콘(Si)을 원재료로 하여 만들어진 단결정 실리콘 박판을 말합니다. 실리콘은 일반적으로 산화물 실리콘(SiO2)으로 모래, 암석, 광물 등의 형태로 존재하며 이들은...
    • 공학,기술계열
    • 2015/03/16 leewk2547 18 페이지 2,000원 다운 1회 구매평가 
    • 만드는 공정, 두 번째가 웨이퍼 위에 트랜지스터 만드는 공정이고, 마지막으로 플라스틱 씌어서 칩 만드는 공정이 있습니다. 그 중에서 웨이퍼 만드는 공정을 먼저 살펴보면 웨이퍼를 만들기 위한 실리콘을 만들때...
    • 공학,기술계열
    • 2020/11/05 nav472224 4 페이지 500원 다운 0회 구매평가 
    • 반도체 관련 학과에게는 반드시 필요한 반도체 가공기술 이론! 반도체 가공기술의 핵심 요약 노트입니다.
    • 공학,기술계열
    • 2015/03/17 leewk2547 11 페이지 2,000원 다운 2회 구매평가 
    • 단결정 성장 규소봉 절단 Wafer 표면 연마 회로 설계 Mask 제작 산화공정 감광액 도포 노광공정 현상공정 식각공정 이온주입공정 화학기상 증착 금속배선 Wafer 자동선별 Wafer 절단 칩 집착 금속연결 성 형
    • 공학,기술계열
    • 2013/07/15 leewk2547 9 페이지 2,000원 다운 0회 구매평가 
    • p 채널의 MOS 트랜지스터와 n 채널의 그것을 서로 절연하여 동일 칩에 만들어 넣어 양자가 상보적으로 동작하도록 한 것으로, 소비 전력은 μW 정도이고 동작은 고속, 잡음 배제성이 좋다. 전원 전압의 넓은...
    • 공학,기술계열
    • 2013/03/05 leewk2547 18 페이지 2,000원 다운 0회 구매평가 
    • Ⅰ. 기술의 개요 1. 기술의 중요성(필요성) 2. 국내․외 관련기술의 현황 3. 기술의 예상 파급효과 4. 기술의 예상 활용방안 Ⅱ. 시장 및 기업의 현항 1. 시장규모 2. 국내외 관련...
    • 공학,기술계열
    • 2012/08/10 leewk2547 4 페이지 1,600원 다운 0회 구매평가 
    • 스퍼터링(sputtering) 현상은 1852년 Grove에 의하여 처음 발견되었으며[3], 현재는 여러 가지 박막의 형성에 광범위하게 사용되어지고 있다. 스퍼터링(sputtering)은 높은에너지(> 30 eV)를 가진 입자들이 target에...
    • 공학,기술계열
    • 2012/05/17 leewk2547 4 페이지 1,200원 다운 1회 구매평가 
    • 주입시키고 열을 가해실리콘 웨이퍼 표면에 얇고 균일한 실리콘 산화막을 형성 시키는 공정이다. 실리콘산화막은 실리콘 표면에 원하지 않는 오염을 방지하는 역할 뿐 아니라 반도체소자에서 매우 우수한 절연체로...
    • 공학,기술계열
    • 2012/04/23 leewk2547 13 페이지 1,500원 다운 0회 구매평가 
    • 삼성전자가 연결기준으로 지난해 사상 최대 매출을 달성했다. 삼성전자는 29일 지난해 연간 실적 및 4.4분기 실적 발표에서 매출액 136조2900억원, 영업익 10조9200억원을 기록했다고 밝혔다. 이로써 삼성전자는...
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