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    • 공학,기술계열
    • 2015/03/16 leewk2547 18 페이지 2,000원 다운 1회 구매평가 
    • 반도체 공정은 크게 3가지로 나눌수 있는데, 첫번째가 웨이퍼 만드는 공정, 두 번째가 웨이퍼 위에 트랜지스터 만드는 공정이고, 마지막으로 플라스틱 씌어서 칩 만드는 공정이 있습니다. 그 중에서 웨이퍼 만드는...
    • 공학,기술계열
    • 2013/07/30 leewk2547 12 페이지 2,000원 다운 0회 구매평가 
    • 1. 반도체란? 2. 반도체의 기본이 되는 트랜지스터, 그 중 대세인 MOSFET 3. 풀노드와 하프노드 4. 공정에서 칩의 크기를 줄이려는 이유 5. 반도체 공정재료와 장비 6. 반도체 관련 용어 7. 반도체 공정 요약 8....
    • 공학,기술계열
    • 2015/03/16 leewk2547 3 페이지 2,000원 다운 3회 구매평가 
    • Oxidation’ 공정을 실시한 후 Si기판 위에 패턴을 형성하는 공정인 ‘Photo lithography’를 실시하며 FE-SEM을 이용하여 PR inspection을 측정한다. 이번 실험에서 PR두께는 1~2micro meter로, Developing time은...
    • 공학,기술계열
    • 2015/03/16 leewk2547 6 페이지 2,000원 다운 1회 구매평가 
    • 전체의 공정에서 ‘Photolithography’ 공정을 실시한 후 Si기판을 플라즈마를 이용하여 식각하는 공정인 ‘Dry etching’을 실시하며 FE-SEM을 이용하여 SiO2 inspection을 측정한다. 이번 실험에서 전원의 세기를...
    • 공학,기술계열
    • 2015/03/16 leewk2547 4 페이지 2,000원 다운 0회 구매평가 
    • 제작하는 전체의 공정에서 첫 번째 공정에 해당하는 ‘Wafer cleaning & Oxidation’ 공정을 실시한다. 산화 온도를 고정하고 산화 시간을 조정 하였을 때 Oxide 층의 두께 변화에 어떤 영향을 주는지 확인하여본다....
    • 공학,기술계열
    • 2013/04/22 leewk2547 3 페이지 2,000원 다운 0회 구매평가 
    • 의한 측정과 계산을 자동적으로 하는 측정기가 시판되어 현재는 널리 사용되고 있다. 투명한 박막과기판의 경계면에 반사하는 광의 반사율과 편광각을 측정함으로써, 막의 굴절율과 광학적 두께를 동시에 구할 수...
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