반도체공정 실험 - Photo Lithography [새창] →미리보기

[공학,기술계열] 등록일: 2015/03/16 | 등록자: leewk2547 | 판매가격: 2,000 원

위에 패턴을 형성하는 공정인 ‘Photo lithography’를 실시하며 FE-SEM을 이용하여 PR inspection을 측정한다. 이번 실험에서 PR두께는 1~2micro meter로, Developing time은 90sec로 고정하며 Exposure time을...

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반도체공정 실험 - Dry etching [새창] →미리보기

[공학,기술계열] 등록일: 2015/03/16 | 등록자: leewk2547 | 판매가격: 2,000 원

실험 목적 MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 ‘Photolithography’ 공정을 실시한 후 Si기판을 플라즈마를 이용하여 식각하는 공정인 ‘Dry etching’을 실시하며 FE-SEM을 이용하여 SiO2 inspection을...

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반도체공정 실험 - Cleaning & Oxidation [새창] →미리보기

[공학,기술계열] 등록일: 2015/03/16 | 등록자: leewk2547 | 판매가격: 2,000 원

실험 목적 MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 첫 번째 공정에 해당하는 ‘Wafer cleaning & Oxidation’ 공정을 실시한다. 산화 온도를 고정하고 산화 시간을 조정 하였을 때 Oxide 층의 두께 변화에 어떤 영향을...

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재료공학 - 면저항 측정 실험 [새창] →미리보기

[공학,기술계열] 등록일: 2012/05/18 | 등록자: leewk2547 | 판매가격: 500 원

실험목적 : 면저항의 개념을 알고, 직접 면저항을 측정해봄으로써 면저항을 측정하는 이유와 면저항을 줄일 수 있는 방법을 연구한다. 2. 이론 면저항은 얇은 박막의 저항을 측정하는 것인데 박막이라 하는 것은...

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[재료공학실험] 은나노 와이어 합성 실험 보고서 [새창] →미리보기

[공학,기술계열] 등록일: 2023/02/22 | 등록자: nav221225094221 | 판매가격: 1,900 원

[재료공학실험] 은나노 와이어 합성 실험 보고서에 관한 자료입니다. 자세한 내용은 첨부자료를 확인해주세요.

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반도체 클린룸의 개요 클린룸에 대한 모든 것 [새창] →미리보기

[공학,기술계열] 등록일: 2019/07/15 | 등록자: anycallstar | 판매가격: 1,500 원

첨단 제조공정이 발달하며 클린룸에 대한 수요가 늘어나고 있습니다. 산업의 쌀이라 불리우는 반도체는 물론이고, 우리가 항상 사용하는 스마트폰의 디스플레이 제조에도 클린룸이 꼭 필요합니다. 뿐만아니라 차세대...

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[화학공학] SiO2 박막식각 및 PR제거 예비보고서 [새창] →미리보기

[공학,기술계열] 등록일: 2009/09/03 | 등록자: jhohyoung | 판매가격: 1,700 원

공업화학실험 - SiO2 박막식각 및 PR제거 예비보고서 [이용대상]

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[재료공학, 연구설계] 유기물 절연체를 이용한 고성능 플렉시블 박막 트랜지스터 [새창] →미리보기

[공학,기술계열] 등록일: 2008/06/20 | 등록자: 1goodday1 | 판매가격: 2,800 원

과목에서 졸업논문으로 쓴것 입니다. 차세대 플렉시블 디스플레이에 관한 내용입니다. 유기물 대신 얇은 Si 를 이용하고 절연체를 유기물로 하여 전기적 성능을 증가시키는데 중점을 두고 실험을 하였습니다.

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